2007-04-17 拓墣產業研究院

ASIC SoC與ASSP SoC產值趨勢

圖表資料 IC產品設計

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摘要

10多年前，許多IC設計公司的工程師一直夢想能達到高程度半導體整合在一顆晶片之上，主要原因是他們相信SoC能夠改善系統性能、縮短產品上市時間、減少晶片大小與降低成本。經過多年半導體製程技術、EDA工具與IC設計技術不斷精進，無論在資訊、通訊與消費性電子產品都陸續獲得SoC晶片的進駐。根據統計2005年全球SoC晶片的產值接近500億美元，2006年將往600億美元邁進。

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